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钌靶 钌溅射靶材

铼金属系列

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钌靶 钌溅射靶材

钌靶主要用于真空镀膜领域
纯度:99.95%
用途:真空镀膜,实验或研究级别用钌靶材,电子,光电,军用,装饰镀,功能薄膜等
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1
产品描述
参数

应用

钌靶主要用于真空镀膜领域

产品规格

物理性质

颜色

硬,脆的银色稀有金属

密度

12.37g/cm³

熔点

2250℃

技术指标

纯度

99.95%

相对致密度

>99%

切面平整度

3.2Ra

公差

±0.1mm

晶粒度

均匀

材质

Ru

产品规格

 

规格01多弧靶:直径<1000mm  厚度>1mm 

规格02矩形:长度:不限 宽度:不限 厚度:不限  矩形/片材/台阶状(长宽可拼接)

规格03圆柱:外直径<420mm 内直径>1mm 壁度>1mm 长度>1mm(管材/圆环/旋转靶材)

规格04:颗粒球型,粉末型

规格05:根据用户需要进行定制,来样加工,来图加工

最少起订量

1件,量大优惠

交货期

原材料各种尺寸大量备货,长期供应,质量可靠。

制作工艺

真空磁悬浮熔炼 ,浇铸成锭,热机械处理和精密机械加工

产品用途

真空镀膜,实验或研究级别用钌靶材,电子,光电,军用,装饰镀,功能薄膜等

产品优点

质量可靠,价格优惠

真空熔炼,提纯制备,纯度高,杂质少

轧制致密,氧化少,成型可塑

 相对致密度高,晶粒均匀等轴,一致\性高

产品附件

正式报价单/购销合同/装箱单/材质分析检测单/正规发票

包装方式

真空包装

 

典型化学分析

杂质成分(ppm)

Os

Pt

Ni

Fe

Si

Pd

Ti

As

4

2

2

5

8

2

2

2

Bi

Cu

Zr

Ca

Zn

Se

Mg

 

2

2

2

2

2

2

2

 

杂质成分(低于仪器检测范围)(ppm)

V

Sn

Rh

Ir

Mo

Ag

Cd

Sb

<2

<2

<2

<2

<2

<2

<2

<2

Mn

Al

Co

Te

Au

B

Pb

Cr

<2

<2

<2

<2

<2

<2

<2

<2

关键词:
钌靶
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溅射钌靶
半导体靶材
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